MSAP线工艺的优势

   东莞市三龙行机电设备有限公司是一家致力于研制、生产、销售MSAP线上TRAY盘,MSAP线周转盘,MSAP线收放板机盒子,载板机盒子,镭射放板机盒子，托盘等塑胶制品，十几年来我司一直专注服务于高端的PCB客户群体； 我司秉承信誉、性能优良、客户至上、诚实守信的精神，以优良的品质，合理的价格，及时的售后服务满足于不同客户的需求。

   通过MSAP技术，可以生产尺寸和复杂性堪比半导体行业产品的印制电路板和半导体封装载板。

   MSAP是"改良型半加层制程"的缩写，这种技术不按通常方式在印制电路板或半导体封装载板的铜层上蚀刻出用于传导信号的导电路径。相反，它只在印制电路板上真正需要的地方使用导电材料。与传统方法不同的是，这样可以使信号线布线更为紧密，导电路径之间的距离更短。

   MSAP线流程 MSAP流程 减薄铜→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻

   真诚期待与您的合作，三龙行更积极追求开拓创新的企业精神，不断完善产品，严格落实产品技术，期待与您共同进步！

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